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国际合作
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陶瓷与金属直接钎焊技术

2014-8-19 11:01:57 来源: root

一、课题背景

陶瓷具有真空气密性好、低蒸气压、低介质损耗、高介电常数、良好的热稳定性和化学稳定性,在真空电子器件中作为密封及绝缘材料被广泛应用,但陶瓷作为绝缘件通常需要与金属进行密封连接。因此陶瓷与金属的连接技术一直是科学研究的重要方面,也是生产和制造电真空器件的关键技术之一,日益受到重视。

由于钎焊具有真空气密性,可焊接不同种类的金属和合金,甚至能把金属与陶瓷连接起来,能把小而薄的另件连接成大的、复杂的部件,能保证另件原有的光洁度和精密的尺寸,因此钎焊及陶瓷封接工艺成了电真空器件制造工艺中的一个基本工艺。现在生产中陶瓷与金属的钎焊,一般采用先对陶瓷表面进行金属化,后用高银钎料进行炉中焊接,工艺繁琐,成本高。

本项目针对真空电子器件陶瓷与金属连接关键技术进行研究,开发新型活性非晶钎料及相应钎焊工艺方法,取代陶瓷表面金属化钎焊工艺和银基钎料,解决陶瓷表面金属化钎焊工艺繁琐、环境污染大、钎料成本昂贵的问题,达到高效、节能、环保、降低成本的目的。

二、技术特点

1)采用单辊快淬法制备活性非晶薄带钎料,该薄带180°对折不断。

2)将活性非晶钎料用于真空电子器件中无氧铜 / Al2O3陶瓷钎焊、镀镍冷轧钢板 / Al2O3陶瓷钎焊、NiFe合金 / Al2O3陶瓷钎焊,代替高银钎料,节约希贵金属,降低生产成本。

3)用直接钎焊代替真空电子器件生产中金属与陶瓷的间接钎焊,即直接采用含有活性金属元素的钎料进行连接,代替先对陶瓷表面进行金属化处理,再使用常规钎料连接,节省陶瓷表面处理的工序,降低生产成本。

三、应用领域

真空电子、航空航天、能源、汽车、机械、电子、光学领域

四、研究成果(论文、专利等)

(1)专利1项;

(2)论文2篇

五、配图